Materiali nanoriempiti

I materiali nanoriempiti altamente resistenti al plasma forniscono una soluzione di tenuta unica e dal processo ottimizzato per molteplici applicazioni di lavorazione di semiconduttori .

Disponibili come o-ring e con altre forme di tenuta, i materiali nanoriempiti sono progettati per l’utilizzo in applicazioni critiche, in cui la guarnizione è a diretto contatto con gli agenti chimici:

• tutte le postazioni di attrezzi a contatto con il plasma
• Guarnizione del coperchio della camera
• Tenute delle finestre della camera
• Sorgente del plasma
• Protezione dei componenti fondamentali 
  

I materiali composti in modo unico assicurano bassi tassi di erosione al plasma e una maggiore durata della guarnizione, e insieme a limitati contenuti di metalli traccia i rischi di una riduzione della resa e di guasti in garanzia sono ridotti.

Materiali nanoriempiti:

L’Y75G Nanofluor® è un elastomero altamente fluorurato, che incorpora livelli relativamente bassi di un avanzato sistema riempitivo di nanoparticelle, che produce un composto pulito, formulato per una produzione particellare minima, combinata con un’eccellente resistenza all’aggressività dei plasmi a base di ossigeno e fluoro. Il materiale è stato formulato per essere utilizzato in posizioni critiche, in cui la tenuta può essere direttamente esposta all’ambiente chimico.

Il G67G Perlast® è un perfluoroelastomero che include bassi livelli di un sistema di riempimento di tipo nanoparticellare avanzato. È un composto pulito formulato per una minima produzione particellare, unito all’eccellente resistenza all’aggressività del plasma a base di ossigeno, cloro e fluoro. Il materiale è stato formulato per essere utilizzato in posizioni critiche in cui la tenuta può essere direttamente esposta all’ambiente chimico.

Entrambi i materiali nanoriempiti sono formulati con bassi livelli di riempitivo di nanoparticelle e il raggiungimento di un basso agglomerato di particelle di riempitivo, si traduce in un rischio di produzione particellare ridotto o in un’ampia contaminazione delle particelle.

Questi materiali sono sviluppati appositamente per resistere a difficili condizioni del plasma che si comporta molto meglio di qualsiasi altro materiale di tenuta.

Vantaggi:

• Filler inorganico di elevata purezza
• dimensione media delle particelle 35nm
• Il più alto livello di resistenza al plasma
• Polimero di base ad alta purezza
• Basso rischio di riduzione della resa
• Mantenere le caratteristiche del dispositivo elettrico
  
• Bassi costi dei materiali di consumo
  
• Sistema filler realizzato in nanoparticelle a bassa concentrazione
  
• Composto a bassa agglomerazione

L’approvvigionamento di un materiale di tenuta appropriato è fondamentale per evitare la contaminazione del wafer che può ridurre la resa. Inoltre, è anche importante assicurare la compatibilità della vita utile della tenuta con i cicli di manutenzione esistenti e facilitare un potenziale aumento del periodo produttivo dello strumento di processo o del tempo di attività che porta a ridurre i costi dei materiali di consumo.

Precision Polymer Engineering non è solo un fornitore di materiali di tenuta, ma personalizza soluzioni progettate per applicazioni di tenuta critiche, al fine di massimizzare l’integrità e la longevità della tenuta, riducendo i costi dei materiali di consumo e aumentando il potenziale di conservazione delle vendite aftermarket.

Come possiamo aiutarti? Contattaci per discutere delle tue esigenze in materia di tenuteper semiconduttori .